Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)
У відділення «Нова пошта»
відправимо: дату відправки уточнюйте
Кур`єр по Києву
доставимо: дату доставки уточнюйте
Самовивіз (м.Київ, м. Тараса Шевченка)дату самовив. уточнюйте
- Обмін/повернення: 14 дн.
| 964 | ||
| 90 | ||
| 19 | ||
| 21 | ||
| 63 |
Опис:
Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів і топологій, як-от мікросхеми ОЗП і ПЗП, чипсети, аналогові мікросхеми, схеми живлення VRM, інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.
Завдяки високій еластичності, GP-Ultimate покриває електронні компоненти, заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладення забезпечує високоефективне передавання тепла до одного або кількох радіаторів, змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60 °C — 220 °C також дає змогу використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.
Прокладка GP-Ultimate виготовлена у формі пластини й оптимально підходить для модулів пам'яті, схем живлення VRM материнських плат і відеокарт, високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD й інших електронних пристроїв зі щільним поверхневим монтажем.
Характеристики:
* Характеристики, комплект поставки та зовнішній вигляд товару можуть відрізнятися від зазначених і/або можуть бути змінені виробником без відображення в картці товару.